一种减少水池效应的蚀刻装置

摘要

本实用新型公开了一种减少水池效应的蚀刻装置，包括蚀刻槽、喷管和喷嘴，蚀刻槽内紧密排列有多个平行的滚轮，滚轮上放置有带蚀刻的PCB板，蚀刻槽内安装有平行的管道，且管道设置在滚轮的两侧，喷管连接在平行的两根管道之间，且喷管设置在PCB板的上方，喷管上均匀设置的多个喷嘴到PCB板板面的垂直距离从板中心到板边缘依次递增，板中心流速最快，而边缘的流速最慢；不同的流速设置，可提高板中心蚀刻药水向两侧流动的速度，减少水池效应及蚀刻速率的差异性。本实用新型更容易实现整板的均匀蚀刻，提升细线路制作的能力，从而降低生产成本。

主权项

一种减少水池效应的蚀刻装置，包括蚀刻槽、喷管和喷嘴，所述蚀刻槽内紧密排列有多个平行的滚轮，所述滚轮上放置有带蚀刻的PCB板，其特征在于，所述蚀刻槽内安装有平行的管道，且管道设置在滚轮的两侧，所述喷管连接在平行的两根管道之间，且喷管设置在PCB板的上方，所述喷管上均匀设置有多个喷嘴，所述的喷嘴位于PCB板的上方，所述的喷嘴到PCB板板面的垂直距离从PCB板中心依次向两边递增。