| 摘要 |
기판의 표면 위에 배치되는 필러 저항기를 포함하는 집적 회로 구조체들과, 기판 위의 트랜지스터의 제조와 관련하여 저항기를 형성하는 제조 기술들이 제공된다. 본 명세서에서의 실시예들에 후속하여, 작은 저항기 풋프린트가 기판 표면에 수직하게 저항성 길이를 지향하게 함으로써 달성될 수 있다. 실시예들에서, 수직 저항기 필러를 도전성 트레이스의 제1 단부 위에 배치하고, 제1 저항기 콘택트를 필러 상에 추가로 배치하며, 제2 저항기 콘택트를 도전성 트레이스의 제2 단부 위에 배치하여, 저항기 풋프린트가 저항값과 실질적으로 무관하게 만든다. 저항기 필러의 형성은 폴리실리콘과 같은 동일한 재료의 저항기 필러와 희생용 게이트를 동시에 형성함으로써 교체 게이트 트랜지스터 프로세스와 통합될 수 있다. 필러 저항기 콘택트는 또한 하나 이상의 트랜지스터 콘택트와 동시에 형성될 수 있다. |
