发明名称 一种复合型膜电阻器基板的制备方法
摘要 本发明公开了一种复合型膜电阻器基板的制备方法,其具体制备步骤为:(1)将氧化铝、氧化钼、氧化锆、氧化硅颗粒混合,置入粉碎机中,加入混合物等质量的乙醇进行粉碎,粉碎后置入烘干机烘干;(2)将烘干的混合料再置入球磨机中加水球磨处理,后将混合粉料置入烘干机中烘干;(3)再将混合粉料中加入模具中,置入烧结炉中烧结,烧结后,梯度降温冷却;本发明的有益效果是:采用两段式粉碎研磨,使粉料更加精细,制备的基板组分更加均匀,并在烧结后采用梯度式冷却,减少基板的裂隙瑕疵。
申请公布号 CN106380185A 申请公布日期 2017.02.08
申请号 CN201610773440.X 申请日期 2016.08.31
申请人 安徽斯迈尔电子科技有限公司 发明人 曹维常
分类号 C04B35/10(2006.01)I;C04B35/495(2006.01)I;C04B35/48(2006.01)I;C04B35/14(2006.01)I;C04B35/626(2006.01)I;C04B35/64(2006.01)I;H01C17/06(2006.01)I 主分类号 C04B35/10(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种复合型膜电阻器基板的制备方法,其特征在于其具体制备步骤为:(1)将氧化铝、氧化钼、氧化锆、氧化硅颗粒混合,置入粉碎机中,加入混合物等质量的乙醇进行粉碎,粉碎2‑3小时后置入烘干机烘干;(2)将烘干的混合料再置入球磨机中加入混合料1‑2倍质量的水,进行球磨处理,球磨10‑12小时后,将混合粉料置入烘干机中在140‑160℃烘干;(3)再将混合粉料中加入模具中,置入烧结炉中在1600‑1800℃下烧结,烧结60‑80分钟后,先降温至1000℃,再降温至400℃,最后自然冷却。
地址 233400 安徽省蚌埠市怀远经济开发区