| 摘要 |
L'invention concerne un procédé de raccordement d'un dispositif électronique organique flexible à un fil électrique (2), le procédé comportant les étapes de :
- fourniture d'un dispositif électronique flexible,
- fourniture d'un fil électrique (2),
- fourniture d'un organe de contact (3) comportant au moins un élément conducteur (30) comprenant une face de contact (321), la face de contact (321) définissant une surface de contact,
- incision du film barrière d'encapsulation définissant une surface d'incision présentant une dimension maximale et une dimension minimale, la dimension maximale de la surface d'incision étant strictement inférieure à la dimension maximale de la surface de contact, et
- assemblage de l'élément conducteur (30) et de la bande conductrice (1) à travers l'incision pour assurer une conduction électronique entre l'élément conducteur (30) et l'électrode. |
