| 发明名称 |
IMPROVEMENT OF SOLDER INTERCONNECT BY ADDITION OF COPPER |
| 摘要 |
전자 디바이스 형성 방법은 그 위에 솔더 범프 패드가 위치되는 전자 디바이스 기판을 제공한다. 상기 솔더 범프 패드 위에는 니켈-함유 층이 위치된다. 상기 전자 디바이스에 리플로우 공정을 적용시키기 전에 상기 니켈-함유 층 상에 구리-함유 층이 형성된다. |
| 申请公布号 |
KR101704030(B1) |
申请公布日期 |
2017.02.07 |
| 申请号 |
KR20100066127 |
申请日期 |
2010.07.09 |
| 申请人 |
아바고 테크놀로지스 제너럴 아이피 (싱가포르) 피티이 리미티드 |
发明人 |
베크만 마크 에이.;오센바크 죤 더블유.;데사이 키쇼 브이. |
| 分类号 |
B23K35/02;B23K101/36;H01L21/48;H01L23/00;H01L23/498 |
主分类号 |
B23K35/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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