| 摘要 |
【課題】半導体装置のガラス層におけるクラックの発生を抑制する。【解決手段】第１の面と該第１の面に配置された第１の電極とを有する第１の回路基板と、第１の面と対向して配置された第２の面と該第２の面に配置された第２の電極とを有する第２の回路基板と、第１の面と第２の面との間に挟まれたガラス層と、ガラス層内に配置され第１の電極と第２の電極とにそれぞれ電気的に接続された半導体素子と、を備える半導体装置において、ガラス層には、第１の回路基板からガラス層に加えられる応力と第２の回路基板からガラス層に加えられる応力との和として、縁部から部に向かう方向に圧縮応力が加えられている。【選択図】図１ |
