发明名称 |
一种含有RFID电子标签的彩色包装产品的凹版印刷方法 |
摘要 |
本发明公开了一种含有RFID电子标签的彩色包装产品的凹版印刷方法。该方法将RFID电子标签与彩色包装产品的图文层或绝缘层同时凹版印刷到彩色包装产品的基材上;在打印RFID电子标签天线层后,先在热风中干燥后,进行红外低温热烘道干燥。本发明的凹版印刷方法简单,一方面将RFID天线印制和多色包装工艺相结合,另一方面,通过将热风干燥和红外干燥相结合缩短了导电油墨的干燥时间,印刷速度可达110m/min,印刷生产效率提高,且生产的标签天线具有良好的电导率、附着力、天线膜层厚度均匀,为RFID天线的印刷开创了全新的途径。 |
申请公布号 |
CN104527246B |
申请公布日期 |
2017.02.01 |
申请号 |
CN201410810731.2 |
申请日期 |
2014.12.23 |
申请人 |
睿芯(大连)股份有限公司 |
发明人 |
陈韦宁 |
分类号 |
B41M1/10(2006.01)I;B41M5/00(2006.01)I;C09D11/52(2014.01)I |
主分类号 |
B41M1/10(2006.01)I |
代理机构 |
大连东方专利代理有限责任公司 21212 |
代理人 |
贾汉生;李馨 |
主权项 |
一种含有RFID电子标签的彩色包装产品的凹版印刷方法,其特征在于,将RFID电子标签与彩色包装产品的图文层或绝缘层同时凹版印刷到彩色包装产品的基材上;所述彩色包装产品的基材上凹版印刷有至少一层图文层或绝缘层、和至少一层RFID电子标签天线层,所述RFID电子标签天线层位于所述图文层或绝缘层上,在图文层或绝缘层的预定位置上施加导电溶液形成贯通孔,以在图文层或绝缘层上形成导电的并连接所述RFID电子标签天线层的跨层连接结构;打印RFID电子标签天线层后,先在温度80~130℃、风速60~85m/s的热风中干燥15~40s后,在100~120℃下进行红外低温热烘道干燥25~60s;所述RFID电子标签天线采用导电油墨打印,彩色包装产品的图文层或绝缘层采用包装印刷油墨打印;其中所述导电油墨,按重量份包括如下组分:60~70份导电金属填料、5~15份双酚A型环氧树脂、1~3份环氧树脂活性稀释剂、3~6份潜伏型固化剂、2~10份端羧基超支化聚酯、5~10份凹凸棒土、4~8份C<sub>2‑10</sub>有机溶剂、0.5~2份附着力促进剂、1~3份消泡剂、0.5~2份防沉降剂。 |
地址 |
116000 辽宁省大连市高新园区火炬路32号创业大厦A1005 |