发明名称 2枚の基板の貼り合わせ方法および2枚の基板の貼り合わせ装置
摘要 本発明は、機能性膜を介さず直接接触することのないように、第1の基板と第2の基板とを機能性膜を介して貼り合わせることのできる2枚の基板の貼り合わせ方法および2枚の基板の貼り合わせ装置を提供することを目的とする。本発明の2枚の基板の貼り合わせ方法は、規定された外形を有する機能性膜が表面上に形成された第1の基板と第2の基板とを、当該機能性膜を介して貼り合わせる、2枚の基板の貼り合わせ方法であって、第1の基板の表面上に形成された機能性膜の表面に真空紫外線を照射する紫外線照射工程、前記紫外線照射工程を経由した第1の基板と第2の基板とを、前記機能性膜の表面と第2の基板の貼り合わせ面とが互いに接触した状態となるように積重する積重工程、および前記積重工程において得られた第1の基板と第2の基板との積重体を、前記機能性膜と当該第2の基板との接触部分に対して選択的に加圧力が作用するよう、厚み方向に加圧する加圧工程を含むことを特徴とする。
申请公布号 JP6065170(B1) 申请公布日期 2017.01.25
申请号 JP20160560611 申请日期 2016.06.20
申请人 ウシオ電機株式会社 发明人 吉原 啓太;竹元 史敏;和佐本 真;鈴木 信二
分类号 B32B37/10;B32B7/04;C09J5/00;C09J5/02 主分类号 B32B37/10
代理机构 代理人
主权项
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