高导热大功率桥式整流器结构

摘要

本发明得供一种高导热大功率桥式整流器结构，包括导热基板，引脚，连接线，芯片，封装体，焊料；所述芯片直接布设于导热基板的一个面，芯片用焊料焊接引脚和连接线，并用封装体灌封，导热基板的另一面曝露于空间，与设备散热体接触。所述导热基板是在导热基板的两个面覆铜铂。所述导热基板是导热陶瓷板，或是铝基板，或是铜板。本发明的优点是，热源（芯片）与热沉之间都是高导热材料，可实现内部热量顺畅散出，其热阻远小于传统的封装结构。封装后厚度2.5‑6mm尺寸,输出功率（电流）达到10‑300A。

主权项

一种高导热大功率桥式整流器，包括导热基板，引脚，连接线，芯片，封装体，焊料，其特征在于，所述芯片直接布设于导热基板的一个面，芯片用焊料焊接引脚和连接线或直接用连接线键合，并用封装体灌封，导热基板的另一面曝露于空间，与设备散热体接触。