发明名称 Electronic component mounting method and apparatus applied to the same
摘要 본 발명은 부품 실장 방법을 개시한다. 본 발명에 따른 부품 실장 방법은 부품 실장 장치에서, 부품 실장의 공정을 개시하여 현 시점까지 공정 처리한 결과 데이터와 상기 부품 실장의 공정 목표에 대한 목표 데이터를 비교하는 단계, 상기 결과 데이터와 상기 목표 데이터를 비교한 결과, 현 공정 레벨이 상기 공정 목표에 도달하지 못하는 것으로 결정될 때, 노즐의 재배치 또는 부품 공급의 특정 슬롯 라인을 다른 슬롯 라인으로 대체하는 것 중 어느 하나의 개선 공정을 선택하는 단계 및 상기 개선 공정을 실행하고, 상기 부품 실장의 공정 처리를 지속하는 단계를 포함한다.
申请公布号 KR20170006901(A) 申请公布日期 2017.01.18
申请号 KR20150098285 申请日期 2015.07.10
申请人 한화테크윈 주식회사 发明人 지상규;조성오
分类号 H05K13/04;H05K13/02 主分类号 H05K13/04
代理机构 代理人
主权项
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