一种DAF膜与垫块结合的指纹传感芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种DAF膜与垫块结合的指纹传感芯片封装结构，该封装结构包括：基板、指纹传感芯片、保护盖板、垫块，指纹传感芯片与基板之间通过键合丝进行互连，基板上表面、指纹传感芯片、键合丝、垫块及保护盖板下表面被DAF膜包裹。本实用新型的指纹传感芯片封装结构采用DAF膜进行保护盖板的直接贴装，无需塑封工序，优化工艺流程；且DAF膜和垫块结合用于指纹传感芯片的封装结构，使得保护盖板和指纹传感芯片表面之间的间距更好控制，保证指纹识别芯片的识别效果，提高封装良率。

主权项

一种DAF膜与垫块结合的指纹传感芯片封装结构，包括：基板、指纹传感芯片、保护盖板，所述指纹传感芯片位于基板的上方，所述指纹传感芯片的焊盘面向上，所述保护盖板位于指纹传感芯片的感应区域正上方，其特征在于：所述封装结构还包括垫块，垫块位于所述基板和所述保护盖板之间，所述基板上表面、指纹传感芯片、键合丝、垫块及保护盖板下表面被DAF膜包裹。