发明名称 一种集成式高功率紫外LED散热板
摘要 本实用新型公开了一种集成式高功率紫外LED散热板,包括导热的金属热沉,金属热沉上设有绝缘层,绝缘层内设有连接电路,绝缘层上设有裸露的并与连接电路电连接的芯片焊盘,绝缘层上还设有多个与金属热沉相通的绝缘层通孔,金属热沉上并与绝缘层通孔相对应位置处形成固晶区,固晶区上直接固晶有通过芯片焊盘而与连接电路电连接的LED芯片,绝缘层上方还连接有金属盖板,金属盖板上设有多个与绝缘层通孔相通并供LED芯片的光线射出的盖板通孔,绝缘层上还设有裸露的并用于连接外部电路与连接电路的外部电路焊盘,集成式高功率紫外LED散热板还包括用于安装的安装部。本实用新型解决了紫外LED器件使用寿命短和光源出光功率低等问题。
申请公布号 CN205900596U 申请公布日期 2017.01.18
申请号 CN201620853410.5 申请日期 2016.08.08
申请人 中山市光圣半导体科技有限责任公司 发明人 夏正浩;罗明浩;许绍华;闵海;林威
分类号 H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I 主分类号 H01L33/64(2010.01)I
代理机构 中山市科创专利代理有限公司 44211 代理人 胡犇
主权项 一种集成式高功率紫外LED散热板,其特征在于:包括导热的金属热沉(1),所述的金属热沉(1)上设有绝缘层(2),所述的绝缘层(2)内设有连接电路(3),所述的绝缘层(2)上设有裸露的并与连接电路(3)电连接的芯片焊盘(4),所述的绝缘层(2)上还设有多个与金属热沉(1)相通的绝缘层通孔(5),所述的金属热沉(1)上并与绝缘层通孔(5)相对应位置处形成固晶区(6),所述的固晶区(6)上直接固晶有通过芯片焊盘(4)而与连接电路(3)电连接的LED芯片(7),所述的绝缘层(2)上方还连接有金属盖板(8),所述的金属盖板(8)上设有多个与绝缘层通孔(5)相通并供LED芯片(7)的光线射出的盖板通孔(9),所述的绝缘层(2)上还设有裸露的并用于连接外部电路与连接电路(3)的外部电路焊盘(10),所述的集成式高功率紫外LED散热板还包括用于安装的安装部(11)。
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