| 摘要 |
【課題】ヤング率の小さい第１半導体チップの接続信頼性を向上しつつ、半導体チップ間の伝熱を抑制できる半導体装置を提供すること。【解決手段】半導体装置は、第１半導体チップ１３、第１半導体チップよりもヤング率が大きい材料を用いて形成された第２半導体チップ１４、一面１５ａ上に第１半導体チップ及び第２半導体チップがＸ方向に並んで配置され、第１半導体チップ及び第２半導体チップの熱が伝達されるヒートシンク１５、第１半導体チップ、第２半導体チップ、及びヒートシンクの一面を一体的に封止する封止樹脂体１９を備える。ヒートシンクは、Ｘ方向において、第１半導体チップの配置領域である第１領域１５ｄと第２半導体チップの配置領域である第２領域１５ｅとの間の位置に形成された貫通孔１５ｃを有する。封止樹脂体は、一面を被覆する被覆部１９ｅと、被覆部に連なり、貫通孔内に充填された充填部１９ｆを有する。【選択図】図６ |
