| 摘要 |
본 발명은 반도체패키지가 부착되는 필름의 하측에 배치되되, 이젝터장비에 구성된 이젝터핀의 승강작동을 통해 EMI 실드 처리된 반도체패키지를 필름에서 탈착시키는데 사용되는 EMI 실드용 반도체패키지의 탈착 하우징에 관한 것으로, 내주에 작동홀과 체결홀이 형성된 턱부를 구성하며, 상부에는 결합돌기를 구성한 중공형상의 몸통; 몸통의 결합돌기에 대응되는 결합홈을 외주에 구성한 결합부와, 상기 결합부의 하측으로 돌출되어 몸통의 내주에 끼워지는 끼움부로 이루어지며, 상기 몸통의 작동홀에 대응되는 관통홀을 상하로 관통형성하여 몸통의 상부에 구성되는 홀더; 상부가 체결홀에 체결되어 몸통의 내부에 위치되며, 하단에는 안착헤드를 구성하는 복수 개의 승강안내봉; 탄성수단을 구비하여 상기 승강안내봉에 슬라이드결합되는 승강작동부와, 일측이 승강작동부에 결합되고 타측이 홀더의 관통홀에 위치되는 밀개로 구성된 탈착수단;으로 이루어져, 이젝터핀의 승강작동에 따라 연동되는 탈착수단에 의해 필름의 상면에 부착된 반도체패키지의 탈착이 이루어지도록 된 것을 특징으로 한다. |
