| 摘要 |
【課題】本明細書は、樹脂製のパッケージに半導体素子を収容したパワーカードが冷却部材に接しているとともにパワーカードと冷却部材の積層方向に荷重が加えられている半導体装置に関して、パワーカードと冷却部材の間からグリスが抜けることを防止するための技術を提供する。【解決手段】本明細書が開示する半導体装置２は、パッケージ１３の絶縁板６ａと対向する面１０ａに表面が露出している放熱板１６ａと、グリス９と、パワーカード１０と絶縁板６ａの間に挟まれている放熱シート２０ａを備えている。放熱板１６ａは、上記の表面がパッケージ１３の対向する面１０ａから窪んでいる。グリス９は、放熱板１６ａの当該窪み２２ａに収容されている。そして、放熱シート２０ａは、積層方向から見たときに放熱板１６ａの外縁を囲むパッケージ１３の表面と重なるように放熱板１６ａを覆っており、絶縁板６ａより弾性率が低い。【選択図】図２ |
