| 摘要 |
【課題】基板と熱処理プレートとの間に介在される近接部材による基板裏面の擦り傷の発生を抑制でき、近接部材の摩耗を抑制でき、更に工数を低減しつつ近接部材の緩みを抑制できる熱処理装置を提供する。【解決手段】熱処理装置１において、基板Ｗと熱処理プレート２との間に隙間Ｄを形成する近接部材２１は、耐熱性を有する樹脂で構成される。樹脂は硬度が低く、基板Ｗ裏面の擦り傷の発生を抑制できる。また、近接部材２１の基板Ｗと接する上面２１ａは、球面状に形成されており、球面状の上面２１ａの曲率半径Ｒ１は、ネジ穴部２３の半径Ｒ２よりも大きくなるように構成されている。これにより、近接部材２１を樹脂で構成しても、近接部材２１の摩耗を抑制できる。そのため、基板Ｗと熱処理プレート２との間の隙間Ｄの変動量を小さくでき、メンテナンスの頻度を低減できる。【選択図】図３ |
