| 摘要 |
【課題】配線部材の接合部の接合品質を確保でき、信頼性の高い電力用半導体装置を提供すること。【解決手段】絶縁基板に形成された回路パターンに接合された電力用半導体素子と、この電力用半導体素子の前記回路パターンに接合された面とは反対側の面に形成された電極パッドに電気的に接続される配線部材を備えた電力用半導体装置において、配線部材は電極パッドと緩衝板を介して接合されており、緩衝板が電極パッドと緩衝板接合層を介して接合され、この緩衝板接合層を、接合材料である緩衝板接合材に、空隙または前記緩衝板接合材よりも熱伝導率が低い材料を含む層とした。【選択図】図２ |
