| 摘要 |
【課題】熱硬化性樹脂により封止・モールドされた電子・電気部品であって、外観が良好でボイドなどのない高品質で高信頼性の電子・電気部品を、生産性良く、かつ簡便に製造する方法を提供する。【解決手段】電子・電気部品素子２を成形型１（上型１２、下型１１）内に配置し、成形型内に固形状多官能エポキシ樹脂、および脂環式エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、酸無水物、および球状溶融シリカを含む液状のエポキシ樹脂組成物３を注入して半硬化させる工程と、成形型を開放後、後硬化によりエポキシ樹脂組成物を完全硬化させる工程とを備える。【選択図】図１ |
