SENSOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

摘要

본 발명은 두께의 다양화가 가능한 센서 패키지 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 센서 패키지는 베이스 기판, 센서부, 봉지부 그리고 조절부를 포함한다. 여기서, 센서부는 베이스 기판 상에 마련되고, 베이스 기판과 전기적으로 연결된다. 봉지부는 베이스 기판 상에 마련되어 센서부를 덮는다. 그리고, 조절부는 베이스 기판과 센서부의 사이에 마련되어 베이스 기판의 상면과 센서부의 하면 사이의 간격을 조절한다.