堆叠封装器件及其制造方法

摘要

本发明公开了一种堆叠封装器件，其包括堆叠安装在一起的多个封装组件。每一个封装组件包括基板、在基板上开设的凹槽、安装于所述凹槽内的半导体晶片和将半导体晶片密封于所述凹槽内的内密封材料，其中所述内密封材料的上表面与所述基板的表面基本平齐。此外，相邻的两个堆叠安装的封装组件之间为不导电热压胶膜，在进行两个封装组件的安装时，先将不导电热压胶膜放置于其中的一个封装组件的表面上，随后通过热压的方式使得两个封装组件堆叠在一起。这种堆叠安装方式简化了POP封装的工艺难度，并且省略了容易出现问题的底部填充工艺，尤其对于产业化过程中效率的提高有很大的好处。

主权项

一种堆叠封装器件，其特征在于，其包括：堆叠安装在一起的多个封装组件，每一个封装组件包括具有相对的第一表面和第二表面的基板、在基板的第一表面上开设的凹槽、安装于所述凹槽内的半导体晶片和将所述半导体晶片密封于所述凹槽内的内密封材料，其中所述半导体晶片的上表面低于所述基板的第一表面，所述半导体晶片的下表面靠近所述凹槽的底部，所述内密封材料的上表面与所述基板的第一表面平齐，每个封装组件还包括电性连接于所述基板的第二表面上的多个连接部件，在相邻的两个封装组件堆叠安装时，位于上部的封装组件的连接部件电性连接于位于下部的封装组件的基板上的第一表面上，所述堆叠封装器件还包括有填充相邻两个堆叠安装的封装组件之间的缝隙的外密封材料，所述外密封材料为不导电热压胶膜，该不导电热压胶膜具有对应上部的封装组件的连接部件的通孔，在进行两个封装组件的安装时，先将不导电热压胶膜放置于上部的封装组件的第二表面或下部的封装组件的第一表面上，随后通过热压的方式使得上部的封装组件的连接部件与下部的封装组件的基板的第一表面上的连接垫片电性连接在一起。