发明名称 一种具有温度补偿的无热阵列波导光栅及其制作方法
摘要 本发明涉及一种具有温度补偿的无热阵列波导光栅及其制作方法,该无热阵列波导光栅包括底板、阵列波导光栅芯片和温度补偿部件;所述包括第一底板部分和第二底板部分;所述温度补偿部件使得组成底板的第一底板部分和第二底板部分能够在所述底板所处平面内发生平行的相对位移;所述阵列波导光栅芯片被切割为能够相互移动的第一芯片部分和第二芯片部分,所述第一芯片部分和第二芯片部分分别固定在所述第一底板部分和第二底板部分上。从而避免在垂直于底板方向上相对位移,大大降低了损耗变化的风险,且具有插入损耗低、可以实现高斯或平坦型光谱、可以使用常规用于有热AWG封装的AWG芯片的特点。
申请公布号 CN106154411A 申请公布日期 2016.11.23
申请号 CN201610741788.0 申请日期 2016.08.26
申请人 武汉光迅科技股份有限公司 发明人 徐来;凌九红;吴凡;胡家艳;张冀;何俊刚
分类号 G02B6/12(2006.01)I 主分类号 G02B6/12(2006.01)I
代理机构 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人 王泽云
主权项 一种具有温度补偿的无热阵列波导光栅,包括:底板(105,205)和设置在所述底板(105,205)上的阵列波导光栅芯片(101)和温度补偿部件(111,211),其特征在于:所述底板(105,205)包括第一底板部分(106,206)和第二底板部分(107,207),所述第一底板部分(106,206)和第二底板部分(107,207)通过弹性部件(109,110,209、210、212、213)连接;所述温度补偿部件(111,211)的热膨胀系数与所述底板(105,205)不同,并且所述温度补偿部件(111,211)的两端分别与所述第一底板部分(106,206)和第二底板部分(107,207)固定连接,使得所述第一底板部分(106,206)和第二底板部分(107,207)能够在所述温度补偿部件(111,211)的驱动下使得两者在所述底板(105,205)所处平面内发生平行的相对位移;所述阵列波导光栅芯片被切割为能够相互移动的第一芯片部分(102)和第二芯片部分(103),所述第一芯片部分(102)和第二芯片部分(103)分别固定在所述第一底板部分(106,206)和第二底板部分(107,207)上。
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