| 发明名称 | 发射机的散热结构 | ||
| 摘要 | 本发明在于提供一种结构简单、散热效果好的发射机的散热结构，包括集成电路板，集成电路板的正面设有功率放大器、射频芯片和电源芯片，集成电路板的背面铺设有金属箔，集成电路板上分别开设有供功率放大器、射频芯片、电源芯片的底部连通金属箔的孔道，每个孔道内充满有导热粘贴剂，集成电路板的背面通过连接件固定有散热器且铝制散热器与金属箔紧贴。 | ||
| 申请公布号 | CN106130575A | 申请公布日期 | 2016.11.16 |
| 申请号 | CN201610554617.7 | 申请日期 | 2016.07.14 |
| 申请人 | 孙海华 | 发明人 | 孙海华 |
| 分类号 | H04B1/036(2006.01)I;H04B1/04(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H04B1/036(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京卓唐知识产权代理有限公司 11541 | 代理人 | 龚洁 |
| 主权项 | 发射机的散热结构，其特征在于：包括集成电路板，所述集成电路板的正面设有功率放大器、射频芯片和电源芯片，所述集成电路板的背面铺设有金属箔，所述集成电路板上分别开设有供功率放大器、射频芯片、电源芯片的底部连通金属箔的孔道，每个孔道内充满有导热粘贴剂，所述集成电路板的背面通过连接件固定有散热器且所述铝制散热器与所述金属箔紧贴。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙华新区梅龙路世纪春城2期6栋604室 | ||