一种应用于LED植物生长灯芯片封装的增透有机硅改性聚氨酯胶

摘要

本发明公开了一种应用于LED植物生长灯芯片封装的增透有机硅改性聚氨酯胶，这种封装胶中加入了纳米氧化铈、纳米氟化钙等纳米材料，有效的改善了胶层的光学性能，获得具有增透效果的膜层，提高了芯片的出光效率，光强度更高，加入的异丙醇铝还能提高胶料的导热性能，最终获得了一种具有良好封装效果的树脂胶，极大地提高了灯具对植物的有效照射率，高效的促进了植物的生长，且使用简单，使用时直接将其涂覆在芯片或者荧光粉层上固化即可。

主权项

一种应用于LED植物生长灯芯片封装的增透有机硅改性聚氨酯胶，其特征在于，所述的增透有机硅改性聚氨酯胶由以下重量份的原料制得：聚丙二醇50‑60、羟基硅油20‑30、甲苯‑2，4‑二异氰酸酯12‑18、二月桂酸二丁基锡0.1‑0.2、纳米氧化铈0.1‑0.2、纳米氟化钙2‑3、硅烷偶联剂0.1‑0.2、异丙醇铝0.5‑1、丁基缩水甘油醚5‑10。