发明名称 低剖面的径向线螺旋天线
摘要 本发明提供一种低剖面的径向线螺旋天线,包括同轴线以及依次层叠设置的第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板、第三金属层,所述第一金属层形成有第一螺旋线,所述第二金属层形成有与所述第一螺旋线正对并耦合的第二螺旋线,所述第三金属层作为接地,所述同轴线依次贯穿第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板以及第三金属层,所述同轴线的外导体与所述第三金属层电连接,所述同轴线的内导体与所述第一螺旋线的起始点电连接。本发明引入第二螺旋线与第一螺旋线之间的耦合,从而能降低对第一螺旋线反射路径上的相位需求,因此能降低第一螺旋线与第三金属层之间的距离需求,减小了天线的体积,实现了低剖面的径向线螺旋天线。
申请公布号 CN106025525A 申请公布日期 2016.10.12
申请号 CN201610305122.0 申请日期 2016.05.10
申请人 南通大学 发明人 施金;张诚;曹青华;张威;徐凯;唐慧;包志华
分类号 H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/50(2006.01)I;H01Q7/00(2006.01)I 主分类号 H01Q1/38(2006.01)I
代理机构 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人 汪丽
主权项 一种低剖面的径向线螺旋天线,其特征在于,包括同轴线以及依次层叠设置的第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板、第三金属层,所述第一金属层形成有第一螺旋线,所述第二金属层形成有与所述第一螺旋线正对并耦合的第二螺旋线,所述第三金属层作为接地,所述同轴线依次贯穿第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板以及第三金属层,所述同轴线的外导体与所述第三金属层电连接,所述同轴线的内导体与所述第一螺旋线的起始点电连接。
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