| 发明名称 | 一种基板及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及材料基板领域，提供一种基板及其制备方法，用CaO‑B2O3‑SiO2系玻璃陶瓷，烧结制备的多孔玻璃陶瓷材料的介电常数可以降低到2～3，同时损耗也降低30％左右；并且制备方法科学合理、简单易行；以该多孔玻璃陶瓷材料制得的低介电常数、低损耗的基板满足了超材料基板对介电常数和损耗的需求，可以广泛应用于电磁材料领域内。 | ||
| 申请公布号 | CN103289158B | 申请公布日期 | 2016.09.28 |
| 申请号 | CN201210050486.0 | 申请日期 | 2012.02.29 |
| 申请人 | 深圳光启创新技术有限公司 | 发明人 | 刘若鹏;季春霖;岳玉涛;林云燕 |
| 分类号 | C08L23/06(2006.01)I;C08L23/12(2006.01)I;C08L25/06(2006.01)I;C08L33/12(2006.01)I;C08L27/06(2006.01)I;C08L69/00(2006.01)I;C08L75/04(2006.01)I;C08L27/18(2006.01)I;C08L67/02(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K7/28(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | C08L23/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种基板，其特征在于，所述基板由多孔玻璃陶瓷材料和高分子材料制成，所述的多孔玻璃陶瓷材料和高分子材料由下列重量比制成：10％～40％多孔玻璃陶瓷材料和60％～90％高分子材料，所述多孔玻璃陶瓷材料由下列重量比的原料制成：25.1％～33.2％CaO、6.3％～12.1％B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>和55.4％～65.3％SiO<sub>2</sub>。 | ||
| 地址 | 518034 广东省深圳市福田区香梅路1061号中投国际商务中心A栋18B | ||