发明名称 聚酯遮蔽保护胶带
摘要 本发明公开的是聚酯遮蔽保护胶带,主要解决了现有保护胶带由于温度以及粘接时间的长短影响,常常出现脱胶的情况发生的问题。本发明包括基材层,设置在基材层上方的离型剂层,以及设置在基材层下方的胶粘剂层,所述胶粘剂层由硅酮胶粘剂构成,所述基材层由以下重量份的组分组成:聚对苯二甲酸乙二酯70~80份,聚甲基三乙氧基硅烷1~5份,乙烯基苯基硅油1~5份,硅酮5~10份,过氧化二叔丁基1~5份。本发明具有抗拉力、粘着力强,在高温条件下长时间粘接后不脱胶等优点。
申请公布号 CN105969231A 申请公布日期 2016.09.28
申请号 CN201610366626.3 申请日期 2016.05.30
申请人 成都市惠家胶粘制品有限公司 发明人 何松龙
分类号 C09J7/02(2006.01)I;C08L67/02(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08L83/07(2006.01)I;C08K5/14(2006.01)I 主分类号 C09J7/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项  聚酯遮蔽保护胶带,包括基材层,设置在基材层上方的离型剂层,以及设置在基材层下方的胶粘剂层,所述胶粘剂层由硅酮胶粘剂构成,其特征在于,所述基材层由以下重量份的组分组成:聚对苯二甲酸乙二酯70~80份,聚甲基三乙氧基硅烷1~5份,乙烯基苯基硅油1~5份,硅酮5~10份,过氧化二叔丁基1~5份。
地址 610000 四川省成都市成华区东三环路二段龙潭工业园