气体传感器和用于制造气体传感器的倒装芯片方法

摘要

本发明涉及一种传感器元件（1），包括带有气体敏感层的至少一个半导体器件（5），该半导体器件按照倒装芯片方法固定在承载体（3）上，其中气体敏感层朝向承载体（3）的方向并且包括用于将要研究的气体输送给气体敏感层的装置。所述半导体器件（5）被包覆物（11）包围。此外，本发明涉及一种用于制造传感器元件的方法，其中将带有气体敏感层的半导体器件（5）通过倒装芯片方法固定在承载体（3）上，使得气体敏感层朝着承载体（3）的方向。随后通过等离子体喷射方法、尤其是气氛的等离子体喷射方法来施加包覆物（11）。最后，本发明还涉及一种传感器元件在内燃发动机的排气系统中的应用。

主权项

一种传感器元件，包括带有气体敏感层的至少一个半导体器件（5），该半导体器件按照倒装芯片方法固定在承载体（3）上，其中气体敏感层朝向承载体（3）的方向并且包括用于将要研究的气体输送给气体敏感层的装置，其特征在于，所述半导体器件（5）被包覆物（11）包围，其中所述装置包括多孔层（9）用于输送气体，该多孔层（9）设置在半导体器件（5）和承载体（3）之间，其中多孔层（9）的区域（13）并未被包覆物（11）覆盖，其中通过多孔层（9）的从包覆物（11）伸出的区域（13），气体侵入多孔层（9）中，并且被引导至半导体器件（5）的气体敏感层。