具有散热结构的半导体封装结构及其制造方法

摘要

半导体封装结构包含一芯片承座、至少一连接杆、至少一支撑部、数个引脚、一半导体芯片、一散热片及一封胶材料。该连接杆连接该芯片承座及该支撑部。该等引脚彼此电性绝缘，且与该芯片承座电性绝缘。该半导体芯片位于该芯片承座上，且电性连接至该等引脚。该散热片被该支撑部所支撑。该封胶材料封装该半导体芯片及该散热片。该半导体芯片的热从该芯片承座经由该连接杆、经由该支撑部，经由该散热片有效地发散。

主权项

一种半导体封装结构，其特征在于，包括：一芯片承座；至少一连接杆，从该芯片承座向外延伸，该至少一连接杆与该芯片承座一体成形；至少一支撑部，从该至少一连接杆延伸至一与该芯片承座间隔的位置，且包含一上表面，其高于该芯片承座的一上表面；数个引脚，围绕该芯片承座，彼此电性绝缘，且与该芯片承座电性绝缘；一半导体芯片，位于该芯片承座上，且电性连接至所述引脚；一散热片，附着至该至少一支撑部的上表面；及一封胶材料，封装该半导体芯片、该散热片的至少一部份、该芯片承座的至少一部份、该连接杆的至少一部份、该支撑部的至少一部份及每一所述引脚的至少一部份，其中该芯片承座、该至少一连接杆及该至少一支撑部由金属组成。