LED封装的制造方法

摘要

本发明涉及LED封装的制造方法。本发明的LED封装的制造方法包括以下步骤：准备裁断为条形的金属部件；在上述金属部件上按照一定间距形成金属基板，在上述金属基板上形成有阳极端子和阴极端子；在上述金属基板的芯片安装部上安装LED芯片；将上述LED芯片与阳极端子及阴极端子进行引线接合；以及在上述金属基板的上部一体形成塑封部和透镜部。

主权项

一种LED封装的制造方法，其包括以下步骤：准备裁断为条形的金属部件；在上述金属部件上按照一定间距形成金属基板，在上述金属基板上形成有阳极端子和阴极端子；在上述金属基板的芯片安装部上安装LED芯片；将上述LED芯片与阳极端子及阴极端子进行引线接合；以及在上述金属基板的上部一体形成塑封部和透镜部，上述金属基板由在外围形成引线框的芯片安装部构成，上述阳极端子和阴极端子形成在上述引线框的边角部并通过切开部与芯片安装部进行断路，在上述金属基板的芯片安装部形成孔洞，在上述孔洞的底面安装LED芯片，在上述孔洞的内侧壁面上涂覆反射部件。