一种无卤树脂组合物及由其制备的预浸料和层压板

摘要

本发明公开了一种无卤树脂组合物及由其制备的预浸料和层压板。以固体重量总数为100份计，无卤树脂组合物包括：烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物：10‑60份；环氧树脂：10‑50份；含磷活性酯化合物：15‑50份；固化剂：0‑30份；固化促进剂：0‑3份。所述含磷活性酯化合物经由有机磷类化合物和苯甲醛化合物，在90~130℃下反应制得。本发明配置了一种具有良好的耐热性、低介电常数和低吸湿率的无卤树脂组合物，解决了现有技术中由于无卤阻燃导致的介电性能、吸湿性能下降的问题；应用该树脂组合物所制备的层压板适用于高密度互连集成电路封装用高性能印制线路板。

主权项

一种无卤树脂组合物，其特征在于：以固体重量总数为100份计，包括：烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物       10‑60份环氧树脂                               10‑50份含磷活性酯化合物                       15‑50份固化剂                                 0‑30份固化促进剂                             0‑3份；所述含磷活性酯化合物的结构式为，，式中，R1为甲基、乙基或叔丁基；Y为H或CH₃；Z为或，其中R为苯基、萘基或者C₁～C₅的烷基；n为1；X为：、、或。