发明名称 |
一种半导体晶圆电镀夹持装置 |
摘要 |
本实用新型提出一种半导体晶圆电镀夹持装置,所述电镀夹持装置包括绝缘衬板、弹性导电金属丝和电极板,绝缘衬板上形成有安装凹槽,弹性导电金属丝的一端连接于电极板和绝缘衬板之间,弹性导电金属丝的另一端延伸至安装凹槽内,并能够将半导体晶圆弹性压紧在安装凹槽内。本实用新型引进绝缘衬板作为半导体晶圆固定板,避免了半导体晶圆受到流动电镀液的二面冲击而造成脱落或裂片,并防止了半导体晶圆背面与电镀液的直接接触,有利于减少电镀液污染;同时采用弹性导电金属丝进行半导体晶圆的夹持固定,能够方便的压紧到半导体晶圆边缘任意设置的导电区上,既能有效的保证导电接触,又能防止对半导体晶圆表面造成压力破坏,具有很强的实用价值。 |
申请公布号 |
CN205529113U |
申请公布日期 |
2016.08.31 |
申请号 |
CN201620192784.7 |
申请日期 |
2016.03.14 |
申请人 |
武汉欧普兰光电技术股份有限公司 |
发明人 |
肖黎明;李林森;鲁杰 |
分类号 |
C25D17/06(2006.01)I;C25D17/08(2006.01)I;C25D13/12(2006.01)I;C25D13/02(2006.01)I |
主分类号 |
C25D17/06(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种半导体晶圆电镀夹持装置,其特征在于,包括:绝缘衬板(3)、弹性导电金属丝(6)和电极板(8),所述绝缘衬板(3)上形成有半导体晶圆的安装凹槽(9),所述弹性导电金属丝(6)的一端电性连接于所述电极板(8),所述电极板(8)固定连接于所述绝缘衬板(3),所述弹性导电金属丝(6)的另一端延伸至所述安装凹槽内,并能够将半导体晶圆弹性压紧在所述安装凹槽(9)内。 |
地址 |
430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新四路40号葛洲坝太阳城11号楼 |