发明名称 一种低纯度Al-Zn-Mg-Cu合金时效热处理方法
摘要 本发明公开提供了一种低纯度Al‑Zn‑Mg‑Cu合金时效热处理方法,即将低纯度铝合金进行465‑480℃/1~2h固溶处理,然后进行第一级时效,在90℃‑120℃时效15~26h,空冷。之后,在150℃‑210℃进行回归处理,时间为2~120min,水冷,使晶内析出相回溶到基体中;然后自然时效(RT)2~120h,随即在50‑120℃进行2~90h时效,空冷。所述低纯度Al‑Zn‑Mg‑Cu合金组份按质量比为:Zn 5.8‑7.5%,Mn 0.2‑0.6%,Mg 1.7‑2.5%,Cu 1.2‑2.0%,Cr 0.08‑0.25%或Zr 0.05‑0.15%,Fe:0.1‑0.6%,Si:0.1‑0.6%,余量为Al。本发明通过四级时效工艺,使低纯度Al‑Zn‑Mg‑Cu合金获得高度弥散的G.P.区粒子和少量η’相晶内组织,从而使低纯度Al‑Zn‑Mg‑Cu合金具有超高的强度以及良好的塑性和抗疲劳损伤性。
申请公布号 CN104694860B 申请公布日期 2016.08.24
申请号 CN201510160140.X 申请日期 2015.04.07
申请人 中南大学 发明人 刘志义;杨荣先;李俊霖;刘文娟;周亚茹;林亮华
分类号 C22F1/053(2006.01)I;C22C21/10(2006.01)I 主分类号 C22F1/053(2006.01)I
代理机构 中南大学专利中心 43200 代理人 胡奕
主权项 一种低纯度Al‑Zn‑Mg‑Cu合金时效热处理方法,所述低纯度Al‑Zn‑Mg‑Cu合金在465‑480℃/1~2h固溶处理后,依次经过如下步骤处理:(1)预时效:将固溶处理后淬火态低纯度的Al‑Zn‑Mg‑Cu合金加热至90‑120℃,保温15~26h,出炉空冷至室温;(2)回归时效:升温至150~210℃,保温2~120min,出炉水冷至室温;(3)自然时效:自然时效2~120h;(4)再时效:加热至50~120℃下保温2~90h,出炉空冷;所述低纯度Al‑Zn‑Mg‑Cu合金的重量百分比组成为:Zn 5.8~7.5%,Mn 0.2~0.6%,Mg 1.7~2.5%,Cu 1.2~2.0%,Cr 0.08~0.25%或Zr 0.05~0.15%,Fe 0.1~0.6%,Si 0.1~0.6%,余量为Al。
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