发明名称 一种高精密测量物位计
摘要 一种高精密测量物位计,包括主舱、正压力舱和排气单元;主舱包括气管快拧接头、液管快拧接头、防水电缆锁头、数据转换模块、传感器模块、第一M3固定螺丝、第二M3固定螺丝、第一M4固定螺丝、第二M4固定螺丝、上盖、精密感应器、大O型密封圈和中O型密封圈组成;数据转换模块通过第二M3固定螺丝固定在上盖;正压力舱与精密感应器通过中O型密封圈进行密封,第二M4固定螺丝固定压紧传感器模块的上部,从而压紧精密感应器;传感器模块通过第一M3固定螺丝进行固定;排气单元包括排气螺母和小O型密封圈组成,正压力舱与排气螺母通过小O型密封圈进行密封。本实用新型体积小、密封性好、便于操作、结构简单合理、热膨胀系数小;减少了材料,减少了密封的环节,节约了成本,提高了产品的整体性能。
申请公布号 CN205483151U 申请公布日期 2016.08.17
申请号 CN201520891862.8 申请日期 2015.11.11
申请人 许学平 发明人 许学平
分类号 G01F23/00(2006.01)I 主分类号 G01F23/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种高精密测量物位计,其特征在于,包括主舱(14)、正压力舱(13)和排气单元;所述主舱(14)包括气管快拧接头(3)、液管快拧接头(4)、防水电缆锁头(5)、数据转换模块(16)、传感器模块(11)、第一M3固定螺丝(8)、第二M3固定螺丝(15)、第一M4固定螺丝(6)、第二M4固定螺丝(7)、上盖(2)、精密感应器(12)、大O型密封圈(9)和中O型密封圈(10)组成;所述数据转换模块(16)包括I型接线端子(17)、电源转换电路、保护电路、数据存储单元、微处理器、RS485通信单元和温度传感器芯片;所述传感器模块(11)包括精密感应器(12)、微处理器和辅助电路;所述排气单元包括排气螺母(18)和小O型密封圈(19);所述正压力舱(13)与所述排气螺母(18)通过所述小O型密封圈(19)进行密封;所述数据转换模块(16)通过第二M3固定螺丝(15)固定在上盖(2)上;所述正压力舱(13)与所述精密感应器(12)通过所述中O型密封圈(10)进行密封,所述第二M4固定螺丝(7)固定压紧所述传感器模块(11)的上部,从而压紧所述精密感应器(12);所述传感器模块(11)通过所述第一M3固定螺丝(8)进行固定。
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