一种降低材料应力影响的MEMS封装结构

摘要

本实用新型公开了一种降低材料应力影响的MEMS封装结构，包括基板、垫片和MEMS传感器，所述MEMS传感器设于垫片上，所述垫片设于基板上，所述基板设有通孔，所述垫片与MEMS传感器相交处四角位置外侧均刻有滴胶槽，内侧均设有固晶点，所述滴胶槽通过导胶槽与固晶点连接，所述垫片设有中心孔且向外刻有多层环形凹槽，本实用新型降低封装材料热应力对MEMS传感器的影响，提高MEMS传感器整体精度，同时降低封装成本。

主权项

一种降低材料应力影响的MEMS封装结构，其特征在于：包括基板、垫片和MEMS传感器，所述MEMS传感器设于垫片上，所述垫片设于基板上，所述基板中央设有通孔，所述垫片与MEMS传感器相交处四角位置外侧均刻有滴胶槽，内侧均设有固晶点，所述滴胶槽通过导胶槽与固晶点连接，所述垫片中央设有中心孔且向外刻有多层环形凹槽，所述滴胶槽内滴有胶水，所述多层环形凹槽内设有密封胶。