发明名称 |
适于非平整板材的真空贴附装置 |
摘要 |
一种适于非平整板材的真空贴附装置,包括放膜模块、真空加热模块及出料模块,真空加热模块靠近放膜模块,出料模块靠近真空加热模块。进行真空贴附操作时,先将贴附有薄膜的非平整板材置于放膜模块的输送膜上,然后,启动放膜模块,而放膜模块会不断放出输送膜以将贴附有薄膜的非平整板材送至真空加热模块;之后,由真空加热模块对贴附有薄膜的非平整板材进行加热,以使薄膜完全紧贴在非平整板材上;完后,再由放膜模块放出的输送膜将非平整板材送至出料模块上,以由出料模块对非平整板材出料。整个操作为自动化操作,可有效地使到薄膜紧致地贴附在非平整板材上。 |
申请公布号 |
CN205440968U |
申请公布日期 |
2016.08.10 |
申请号 |
CN201620152980.1 |
申请日期 |
2016.02.29 |
申请人 |
广东思沃精密机械有限公司 |
发明人 |
王建勋 |
分类号 |
B65B33/02(2006.01)I |
主分类号 |
B65B33/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 44237 |
代理人 |
陈凯玉 |
主权项 |
适于非平整板材的真空贴附装置,其特征在于,包括:用以供输送膜停靠放置并可放出该输送膜以将贴附有薄膜的所述非平整板材送至指定位置的放膜模块;用以真空加热贴附有薄膜的所述非平整板材以使该薄膜完全紧贴在所述非平整板材上的真空加热模块,所述真空加热模块靠近所述放膜模块;及用以将完成由所述真空加热模块加热的贴附有薄膜的所述非平整板材出料的出料模块,所述出料模块靠近所述真空加热模块。 |
地址 |
523000 广东省东莞市松山湖高新科技产业园区研发一路1号A栋203 |