发明名称 |
马达以及风扇 |
摘要 |
本发明涉及马达以及风扇。用于该风扇的马达具有:具有电路板配置部的基部;配置于电路板配置部的下表面的电路板;以及配置在电路板配置部的上方的导流板。并且,该马达具有使马达内部与马达外部连通的第一开口以及第三开口。导流板具有与电路板配置部的至少一部分在轴向重叠的平板部。导流板具有连通基部上方且导流板下方的第一空间与导流板上方的第二空间的第二开口。当在第一开口与第三开口之间产生气流时,从马达外部进入第一开口内的气流被导流板引导而沿着基部的电路板配置部的上表面行进。由电路板产生的热从电路板配置部的下表面传导至上表面,并通过该气流而散发。其结果是,能够高效地散发由电路板产生的热。 |
申请公布号 |
CN103872849B |
申请公布日期 |
2016.08.03 |
申请号 |
CN201310665224.X |
申请日期 |
2013.12.10 |
申请人 |
日本电产株式会社 |
发明人 |
古馆荣次 |
分类号 |
H02K9/02(2006.01)I;H02K7/14(2006.01)I |
主分类号 |
H02K9/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
李辉;蔡丽娜 |
主权项 |
一种马达,其用于风扇,所述风扇具有:叶轮杯;以及叶片,其从所述叶轮杯朝向径向外侧延伸,所述马达具有:静止部;以及旋转部,其以上下延伸的中心轴线为中心与所述叶轮杯一同旋转,所述马达的特征在于,所述静止部具有:基部,其在所述旋转部的下方沿径向扩展,且所述基部具有电路板配置部;电枢,其位于所述基部的上方;电路板,其配置于所述电路板配置部的下表面,且所述电路板与所述电枢电连接;以及基板罩,其配置在所述电路板配置部的下方,且所述基板罩覆盖所述电路板,所述旋转部具有转子,所述转子配置在所述电枢的径向内侧且在与所述电枢之间产生转矩,所述静止部具有沿径向扩展的环状的导流板,所述导流板的至少一部分位于所述电枢以及所述转子的下方,所述导流板具有平板部,所述平板部与所述电路板配置部的至少一部分在轴向重叠,所述导流板的上表面的至少一部分与所述电枢接触,在所述基部的上方且所述导流板的下方具有第一空间,在所述导流板的上方且比所述导流板的外周端靠径向内侧的位置具有第二空间,所述基部具有第一开口,所述第一开口连通所述第一空间与所述基部的下方或径向外侧的外部空间,第二开口连通所述第一空间与所述第二空间,所述第二开口由所述导流板和所述静止部形成,第三开口设置于所述静止部或所述旋转部的上表面,或者设置在所述静止部与所述旋转部之间,所述第三开口连通所述第二空间与外部空间。 |
地址 |
日本京都府京都市 |