发明名称 |
一种医用消毒棉棒封口焊接装置及灌液机 |
摘要 |
本发明涉及一种医用消毒棉棒封口焊接装置,包括,一第一焊接模体,所述第一焊接模体具有一第一表面及一与所述第一表面相对的第二表面,所述第一焊接模体上形成有至少一供一棉棒容纳的容置腔,且所述容置腔系具有一开口端及一封闭端,所述开口端设置于所述第一表面,所述封闭端设置于所述第二表面;以及,一第二焊接模体,所述第二焊接模体相邻于所述第一焊接模体且与所述第二表面相对;其中,所述第一焊接模体为模温机加热区域,而所述第二焊接模体为高频焊接加热区域。藉助本焊接装置,能够摒弃传统的手工组装方式,实现自动化工业生产,大大提高生产效率,更为关键的是,保证棉棒的封口质量,完善生产工艺。 |
申请公布号 |
CN105799153A |
申请公布日期 |
2016.07.27 |
申请号 |
CN201410838968.1 |
申请日期 |
2014.12.30 |
申请人 |
权星精机(上海)有限公司 |
发明人 |
梁世春 |
分类号 |
B29C65/04(2006.01)I |
主分类号 |
B29C65/04(2006.01)I |
代理机构 |
上海世贸专利代理有限责任公司 31128 |
代理人 |
叶克英 |
主权项 |
一种医用消毒棉棒封口焊接装置,其特征在于,包括,一第一焊接模体,所述第一焊接模体具有一第一表面及一与所述第一表面相对的第二表面,所述第一焊接模体上形成有至少一供一棉棒容纳的容置腔,且所述容置腔系具有一开口端及一封闭端,所述开口端设置于所述第一表面,所述封闭端设置于所述第二表面;以及,一第二焊接模体,所述第二焊接模体相邻于所述第一焊接模体且与所述第二表面相对;其中,所述第一焊接模体为模温机加热区域,而所述第二焊接模体为高频焊接加热区域。 |
地址 |
201415 上海市奉贤区庄行镇张塘村399号1幢130-1室 |