发明名称 一种嵌装模块式高低频混装插头和插座的结构
摘要 本发明公开了一种嵌装模块式高低频混装插头和插座的结构,插头内布有多个插头高频接触件及低频插头模块,与插头适配的插座内布有多个插座高频接触件及低频插座模块,低频插头模块外壳上设计有定位四方台阶及防误插实键,与其适配的低频插座模块外壳上设计有定位四方台阶及防误插空槽,具有定位和防误插效果;插头外壳上设计有防误插圆弧凸键,与其适配的插座外壳上设计有防误插圆弧凹键,具有整体防误插效果;该发明所涉及的产品能满足整机小型化、多功能化的要求,而且插合准确,加工、装配简单,操作方便。
申请公布号 CN105811177A 申请公布日期 2016.07.27
申请号 CN201610141417.9 申请日期 2016.03.11
申请人 陕西华达电气技术有限公司 发明人 汪蓉;彭战良;王瑰玲;孔超;赵欣
分类号 H01R13/64(2006.01)I;H01R27/02(2006.01)I;H01R13/502(2006.01)I;H01R13/514(2006.01)I 主分类号 H01R13/64(2006.01)I
代理机构 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人 何会侠
主权项 一种嵌装模块式高低频混装插头和插座的结构,包括插头以及与插头相适配的插座,其特征在于:所述插头包括插头外壳(1),设置在插头外壳(1)上的多个插头高频接触件(2),设置在插头外壳(1)上并位于高频接触件(2)分布中心的低频插头模块(3),通过螺钉(8)固定在插头外壳(1)长边两端即法兰两端的护线壳(4),设置在插头外壳(1)短边两端的螺钉(5);所述高频接触件(2)和低频插头模块(3)分别装上电缆(6)和导线(7)后装入插头外壳(1)上;所述插座包括插座外壳(9),设置在插座外壳(9)上的多个与插头高频接触件(2)位置和形状相适配的插座高频接触件(10),设置在插座外壳(9)上并位于插座高频接触件(10)分布中心的与低频插头模块(3)位置和形状相适配的低频插座模块(11),设置在插座外壳(9)上的绝缘密封垫(12),设置在插座外壳(9)短边两端与螺钉(5)位置和形状相适配的螺帽(13);所述插座高频接触件(10)和低频插座模块(11)分别装上电缆(6)和导线(7)后装入插座外壳(9)上。
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