发明名称 一种背面对准测量装置及方法
摘要 本发明提出一种硅片对准测量系统,包括:工件台,用于支撑所述硅片;光源,用于照射所述硅片上的对准标记;图像探测单元,用于获取所述对准标记的透射成像信息,其特征在于,所述工件台带有光源通道,所述光源通道用于使所述光源发出的光线无遮挡地通过;所述光源在所述硅片和所述工件台的一侧;所述图像探测单元在所述硅片和所述工件台的另一侧。本发明还提出一种背面对准测量方法。本发明采用透射式红外对准光源穿透硅片,直接把硅片背面标记成像在镜头物面,可有效避免反射式红外对准工艺适应性差的弊端。采用旋转式chuck台,不同于背面中继镜头对准方式,对准标记数目不受限制,对准精度有极大提高。
申请公布号 CN105807578A 申请公布日期 2016.07.27
申请号 CN201410827944.6 申请日期 2014.12.29
申请人 上海微电子装备有限公司 发明人 周许超;潘炼东;杜荣
分类号 G03F9/00(2006.01)I 主分类号 G03F9/00(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 屈蘅
主权项  一种硅片对准测量系统,包括:工件台,用于支撑所述硅片;光源,用于照射所述硅片上的对准标记;图像探测单元,用于获取所述对准标记的透射成像信息,其特征在于,所述工件台带有光源通道,所述光源通道用于使所述光源发出的光线无遮挡地通过;所述光源在所述硅片和所述工件台的一侧;所述图像探测单元在所述硅片和所述工件台的另一侧。
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