发明名称 |
一种背面对准测量装置及方法 |
摘要 |
本发明提出一种硅片对准测量系统,包括:工件台,用于支撑所述硅片;光源,用于照射所述硅片上的对准标记;图像探测单元,用于获取所述对准标记的透射成像信息,其特征在于,所述工件台带有光源通道,所述光源通道用于使所述光源发出的光线无遮挡地通过;所述光源在所述硅片和所述工件台的一侧;所述图像探测单元在所述硅片和所述工件台的另一侧。本发明还提出一种背面对准测量方法。本发明采用透射式红外对准光源穿透硅片,直接把硅片背面标记成像在镜头物面,可有效避免反射式红外对准工艺适应性差的弊端。采用旋转式chuck台,不同于背面中继镜头对准方式,对准标记数目不受限制,对准精度有极大提高。 |
申请公布号 |
CN105807578A |
申请公布日期 |
2016.07.27 |
申请号 |
CN201410827944.6 |
申请日期 |
2014.12.29 |
申请人 |
上海微电子装备有限公司 |
发明人 |
周许超;潘炼东;杜荣 |
分类号 |
G03F9/00(2006.01)I |
主分类号 |
G03F9/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
屈蘅 |
主权项 |
一种硅片对准测量系统,包括:工件台,用于支撑所述硅片;光源,用于照射所述硅片上的对准标记;图像探测单元,用于获取所述对准标记的透射成像信息,其特征在于,所述工件台带有光源通道,所述光源通道用于使所述光源发出的光线无遮挡地通过;所述光源在所述硅片和所述工件台的一侧;所述图像探测单元在所述硅片和所述工件台的另一侧。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区张东路1525号 |