| 发明名称 | 具有支撑框架的环形构造热电器件及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及具有支撑框架的环形构造热电器件及其制备方法。本发明的环形构造热电器件，包括两个镜面对称的半环状的热电构件；各所述热电构件具备：半环状的支撑框架、设置于所述支撑框架上的半环状的热电元件；和连接所述热电元件的内外环表面的导流电极；其中，所述热电构件上的处于镜面对称位置的所述热电元件串联连接。 | ||
| 申请公布号 | CN105810810A | 申请公布日期 | 2016.07.27 |
| 申请号 | CN201410846295.4 | 申请日期 | 2014.12.31 |
| 申请人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明人 | 黄向阳;柏胜强;尹湘林;顾明;仇鹏飞;陈立东 |
| 分类号 | H01L35/32(2006.01)I;H01L35/34(2006.01)I | 主分类号 | H01L35/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人 | 曹芳玲;姚佳雯 |
| 主权项 | 一种环形构造热电器件，其特征在于，包括两个镜面对称的半环状的热电构件；各所述热电构件具备：半环状的支撑框架、设置于所述支撑框架上的半环状的热电元件；和连接所述热电元件的内外环表面的导流电极；其中，所述热电构件上的处于镜面对称位置的所述热电元件串联连接。 | ||
| 地址 | 200050 上海市长宁区定西路1295号 | ||