高像素影像传感芯片的封装结构及其制作方法

摘要

本发明公开了一种高像素影像传感芯片的封装结构及其制作方法，该封装结构包含一影像传感芯片和一盖板，盖板第二表面形成有第三凹槽，与其相对的第一表面上形成有第一凹槽、第二凹槽，第二凹槽与第三凹槽之间通过贯通的通孔连接。第三凹槽中放置有透光基板，第二凹槽上形成有金属凸点或者焊球，影像传感芯片通过焊垫与盖板的焊球或者金属凸点键合，盖板与影像传感芯片键合部分的周围形成有密封环结构。本发明盖板单独制作，能够防止影像传感芯片表面被污染，实现高像素；再次，盖板与影像传感芯片键合后的外围形成有密封环，可提高封装的可靠性；最后，透光基板是嵌入盖板中的，进一步减少了封装尺寸，进一步实现了高像素，工艺简单，节约成本，有效提高了封装的可靠性和产品的良率。

主权项

一种高像素影像传感芯片的封装结构，其特征在于：包括影像传感芯片(1)和盖板(2)，所述影像传感芯片的功能面包含感光区(101)和位于感光区周围的若干焊垫(102)；所述盖板包含第一表面和与其相对的第二表面，所述第一表面上形成有第一凹槽(201)，所述第一凹槽底部形成有第二凹槽(202)，所述第二表面形成有与所述第二凹槽相对的第三凹槽(204)，所述第三凹槽与第二凹槽之间有通孔(203)，所述通孔的尺寸不小于所述影像传感芯片的感光区的尺寸；所述第二凹槽通孔外的部分形成有金属互连结构，所述金属互连结构包括与所述影像传感芯片的焊垫对应键合的第一导电体(8)，该金属互连结构的电性自第二凹槽经第一凹槽引至第一表面上；所述影像传感芯片的功能面与所述盖板键合在一起，使所述影像传感芯片的感光区正对所述通孔，使所述影像传感芯片的焊垫与所述金属互连结构上对应的第一导电体键合，第一导电体外键合后的影像传感芯片与第一凹槽(201)底部之间形成有密封环(9)；所述第三凹槽内或所述通孔内键合有尺寸不小于所述感光区尺寸的透光基板(4)。