基于多频共模耦合的合路器

摘要

本发明提供一种基于多频共模耦合的合路器，包括：盒体及可拆卸连接于所述盒体顶部的盖板，所述盒体的一侧设有多个输入端口，所述盒体的另一侧设有一输出端口，所述盒体内设有主起振柱及多个谐振腔，每一谐振腔内排布有多个谐振柱及靠近所述主起振柱的副起振柱，所述主起振柱通过板筋连接于所述副起振柱，所述输出端口设有天线连接器，所述主起振柱还通过板筋连接于天线连接器的导体。本发明基于多频共模耦合的合路器避免了腔体起振点与铜材车件的焊接，降低了组装尺寸偏差给调试带来的指标不良及相互端口之间的影响，提高了产品的指标合格率。

主权项

一种基于多频共模耦合的合路器，其特征在于，包括：盒体及可拆卸连接于所述盒体顶部的盖板，所述盒体的一侧设有多个输入端口，所述盒体的另一侧设有一输出端口，所述盒体内设有主起振柱及多个谐振腔，每一谐振腔内排布有多个谐振柱及靠近所述主起振柱的副起振柱，所述主起振柱通过板筋连接于所述副起振柱，所述输出端口设有天线连接器，所述主起振柱还通过板筋连接于天线连接器的导体。