封装结构及其制法

摘要

一种封装结构及其制法，通过于一基板上接置并电性连接感测芯片，再于该基板上形成包覆该感测芯片的封装体，接着于该封装体上形成一亮光层，以提高该封装结构的光泽度，其中该封装体包括有添加物以提高封装体的摩氏硬度，同时藉由不同的添加物调配出不同的外观颜色，以形成一具高光泽、高硬度及色彩变化的传感器封装结构。

主权项

一种封装结构的制法，其特征在于，该制法包括：于一基板上接置并电性连接至少一电子组件；于该基板上形成包覆该电子组件的封装体；以及于该封装体上形成一亮光层。