| 摘要 |
본 발명은 양면 코어기판의 베이스동박 위에 캐비티가 형성된 부위에 해당하는 영역에 제1 동도금층을 형성하고, 제1차 적층 및 회로형성을 진행하고, 이어서 제2차 적층을 진행한 후 양면 코어기판을 디태치하여 두 개의 구조물로 분리한다. 이어서, 제1 동도금층이 형성된 부위에 대응된 베이스동박 위에 제3 동도금층을 형성하고, 솔더레지스트를 도포한 후 표면이 노출된 제3 동도금층과, 베이스동박, 제1 동도금층을 차례로 식각 제거함으로써 캐비티 공간을 형성한다. |
