一种电子元器件的装配机构

摘要

本发明公开了一种电子元器件的装配机构，包括机架以及安装在机架上的第一上料装置、打胶装置、第二上料装置、螺丝拧紧装置与退料装置，机架上设置有在动力装置的作用下绕中心转动的旋转盘，旋转盘上均匀分布有多个安装座，第一上料装置、打胶装置、第二上料装置、螺丝拧紧装置与退料装置依次环绕在旋转盘的周围，机架上设置有气泵，打胶装置包括第一安装支架，第一安装支架上安装有针筒状的储胶筒，储胶筒的底端开口且正对旋转盘上的安装座的中心，储胶筒的上端通过气管与气泵连接，气泵出气推动储胶筒内的胶水由储胶筒底端滴落。本发明实现了机械化，通过设置打胶装置，实现定位精准，不容易出现打偏螺丝的情况。

主权项

一种电子元器件的装配机构，其特征在于包括机架以及安装在机架上的第一上料装置、打胶装置、第二上料装置、螺丝拧紧装置与退料装置，所述的机架上设置有在动力装置的作用下绕中心转动的旋转盘，所述的旋转盘上均匀分布有多个安装座，所述的第一上料装置、打胶装置、第二上料装置、螺丝拧紧装置与退料装置依次环绕在旋转盘的周围，所述的机架上设置有气泵，所述的打胶装置包括第一安装支架，所述的第一安装支架上安装有针筒状的储胶筒，所述的储胶筒的底端开口且正对旋转盘上的安装座的中心，所述的储胶筒的上端通过气管与气泵连接，气泵出气推动储胶筒内的胶水由储胶筒底端滴落。