电子器件和制造电子器件的方法

摘要

本文公开了一种可折叠且可展开电子器件和一种制造所述电子器件的方法。所述电子器件可包括柔性芯片、保护膜和柔性基板。所述柔性芯片在其第一表面上可包括第一布线。所述柔性芯片具有通过从其第二表面减小厚度而形成的可折叠且可展开结构。所述保护膜可设置于所述柔性芯片的所述第二表面上以用于保护所述柔性芯片。所述柔性基板在其一个表面上可包括第二布线。设置于所述柔性芯片的所述第二表面上的所述保护膜可接触所述柔性基板。所述柔性芯片的所述第一布线可利用导线电连接至所述柔性基板的所述第二布线。

主权项

一种电子器件，所述电子器件包括：柔性芯片，所述柔性芯片在其第一表面上包括第一布线，所述柔性芯片具有通过从其第二表面减小厚度而形成的可折叠且可展开结构；保护膜，所述保护膜设置于所述柔性芯片的所述第二表面上用于保护所述柔性芯片；和柔性基板，所述柔性基板在其一个表面上包括第二布线，其中设置于所述柔性芯片的所述第二表面上的所述保护膜接触所述柔性基板，并且所述柔性芯片的所述第一布线利用导线电连接至所述柔性基板的所述第二布线。