| 发明名称 | 一种承载大电流的SOP封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种承载大电流的SOP封装结构，其包括：PCB板和焊接在所述PCB板上的电子元器件，所述电子元器件的两侧延伸出多个对称的引脚；以及焊盘，其包括设置在所述电子元器件一侧的第一焊盘和设置在所述电子元器件另一侧的第二焊盘，其中所述第一焊盘为方形大焊盘，其一侧具有对应所述引脚的突出部；所述第二焊盘为多个对应所述引脚的小焊盘。本实用新型所述承载大电流的SOP封装结构能够承接大电流，保护芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN205376506U | 申请公布日期 | 2016.07.06 |
| 申请号 | CN201620085085.2 | 申请日期 | 2016.01.28 |
| 申请人 | 重庆蓝岸通讯技术有限公司 | 发明人 | 付辉辉 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人 | 史霞 |
| 主权项 | 一种承载大电流的SOP封装结构，其特征在于，包括：PCB板，焊接在所述PCB板上的电子元器件，所述电子元器件的两侧延伸出多个对称的引脚；焊盘，其包括设置在所述电子元器件一侧的第一焊盘和设置在所述电子元器件另一侧的第二焊盘，其中所述第一焊盘为方形大焊盘，其一侧具有对应所述引脚的突出部；所述第二焊盘为多个对应所述引脚的小焊盘。 | ||
| 地址 | 400000 重庆市南岸区江迎路13-2号 | ||