| 发明名称 | 封装工艺中的拾取和放置工具 | ||
| 摘要 | 一种装置包括导环以及安装在该导环上的接合头。该接合头被配置为沿着导环循环运动。该接合头被配置为在循环过程中拾取管芯并放置该管芯。本发明提供了封装工艺中的拾取和放置工具。 | ||
| 申请公布号 | CN103094168B | 申请公布日期 | 2016.06.29 |
| 申请号 | CN201210058711.5 | 申请日期 | 2012.03.07 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 黄见翎;黄英叡;萧义理 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 陆鑫;房岭梅 |
| 主权项 | 一种封装工艺中的拾取和放置装置，包括：第一导环；第一接合头，安装在所述第一导环上，其中，所述第一接合头被配置为沿着所述第一导环循环运动，以及，其中，所述第一接合头被配置为在所述循环过程中拾取管芯并放置管芯；以及邻近所述第一导环的翻转器，所述翻转器被配置为翻转所述管芯。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||