利用临时载体处理衬底

摘要

一种技术，包括：利用一个或更多粘合元件（6）将器件衬底（8）固定到载体（1）；在该器件衬底如此固定到该载体时在该器件衬底上形成电子元件（10）；以及之后减小该一个或更多粘合元件中的至少一个的粘合强度以便于从该载体释放该衬底。

主权项

一种处理衬底的方法，包括：利用一个或更多粘合元件将柔性塑料器件衬底固定到载体；其中，该器件衬底表现出比该载体的热膨胀系数大的热膨胀系数；在该器件衬底如此固定到该载体的情况下在该器件衬底上形成电子元件，其中所述形成电子元件包括基于该器件衬底关于该载体的预期位置控制材料的沉积和所沉积材料的去除，其中所述形成电子元件还包括使该器件衬底经历导致该器件衬底膨胀的一个或更多升温，以及其中该一个或更多粘合元件具有足够高的内聚强度以在该一个或更多升温反转时，使该器件衬底返回到该载体上的相同位置；以及之后减小该一个或更多粘合元件中的至少一个的粘合强度以便于从该载体释放该衬底。