| 发明名称 | 具有成形引线的集成电路器件及器件的形成方法 | ||
| 摘要 | 本申请涉及具有成形引线的集成电路器件及器件的形成方法。提供一种集成电路(IC)器件，包括IC和环绕IC的密封材料。引线耦合至IC并从密封材料的侧面向外延伸，其中每条引线均具有三个连续的暴露部分，该三个连续的暴露部分与上弯曲部和下弯曲部一起限定Z形。在另一实例中，引线包括上水平部分、下水平部分和中间弯曲部分，中间弯曲部分从上水平部分向上延伸并向下延伸到下水平部分。 | ||
| 申请公布号 | CN105702655A | 申请公布日期 | 2016.06.22 |
| 申请号 | CN201510605472.4 | 申请日期 | 2015.09.21 |
| 申请人 | 意法半导体有限公司 | 发明人 | Y·马;K-Y·吴;张学仁;W·Z·吴 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/49(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 王茂华;董典红 |
| 主权项 | 一种集成电路IC器件，包括：IC；密封材料，环绕所述IC；以及多条引线，被耦合至所述IC并从所述密封材料的侧面向外延伸，每条引线均具有三个连续的暴露部分，该三个连续的暴露部分与上弯曲部和下弯曲部一起限定Z形。 | ||
| 地址 | 新加坡 | ||